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爱集微-ijiwei:专业的ICT产业互联网平台

作者:小编 浏览: 发布日期:2026-01-24
[导读]:   安谋科技入驻上海西岸智塔,打造AI+半导体会客厅,书写“AI Arm CHINA”战略新篇  安谋科技在港首个芯片IP研发中心2026年落地,聚焦 AI

  

爱集微-ijiwei:专业的ICT产业互联网平台(图1)

  安谋科技入驻上海西岸智塔,打造AI+半导体会客厅,书写“AI Arm CHINA”战略新篇

  安谋科技在港首个芯片IP研发中心2026年落地,聚焦 AI 与机器人架构创新

  1月23日,利和兴发布年度业绩预告,预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为-12,000万元—-17,000万元;预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11,702万元—-16,702万元。

  1月23日,复旦微电发布公告,预计2025年度营业收入约为39.3亿元至40.3亿元,同比增加9.46%至12.25%。同时,归母净利润预计约为1.9亿元至2.83亿元,同比减少66.82%至50.58%。归母净利润扣除非经常性损益后预计为1.25亿元至1.85亿元,同比减少73.07%至60.14%。

  1月23日,磁谷科技发布公告,预计2025年年度实现归母净利润800万元到1100万元,与上年同期相比,将减少4050万元到4350万元,同比减少78.64%到84.47%。同时,预计扣除非经常性损益的净利润为450万元到650万元,较上年同期减少3704万元到3904万元,同比减少85.07%到89.66%。

  1月23日,晶方科技发布年度业绩预告,预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为36500万元至38500万元,同比预增44.41%—52.32%;预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为31500万元至33500万元,同比预增45.48%—54.72%。

  1月23日,精智达发布签订日常经营重大合同的公告,本次签订合同属于公司控股子公司合肥精智达集成电路技术有限公司(以下简称“合肥集成电路”)日常经营行为,合同总金额为13.11亿元,合同标的为半导体测试设备及其配套治具。

  1月23日,香农芯创发布2025年年度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为4.80亿元—6.20亿元,比上年同期增长81.77%—134.78%;扣除非经常性损益后的净利润为4.60亿元—6.00亿元,同比增长51.01%—96.97%。

  1月23日晚间,龙芯中科发布2025年业绩预告,预计公司2025年年度实现营业收入6.35亿元左右,比上年同期增长26%左右;归属于母公司所有者的净利润亏损4.5亿元左右,与上年同期相比,预计减少亏损1.76亿元左右,同比减亏28%。

  安凯微电子在2025年完成向多模态AI芯片的战略转型,密集发布多款集成NPU的智能视觉SoC芯片,并通过投资视觉大模型企业、并购思澈科技构建生态。公司以“视觉+语音+传感”融合为核心,深耕端侧与边缘侧智能,赋能智能穿戴、安防及工业等多元场景,迈向具身智能未来。

  当AI PC掀起全球换机潮、卫星通信打破连接边界、智能座舱重塑出行体验,新一轮科技革命正以前所未有的速度席卷全球。在这场融合创新的浪潮之巅,深耕行业二十余年的华勤技术股份有限公司,以超前的战略眼光、深厚的研发底蕴和全球化的运营体系,通过全价值链整合能力驱动智能硬件产业的迭代与进化,实现了业绩与规模的跨越式突破。

  BOE(京东方)战略实践入选顶尖商学院学术案例 彰显中国管理范式全球影响力

  京东方从全球显示龙头向物联网企业战略升维的实践,其“屏之物联”战略与“第N曲线”增长理论,已被长江商学院与清华大学经管学院收录为教学案例。该案例系统阐释了企业如何依托核心技术进行生态化拓展与智能化转型,为中国企业穿越产业周期、实现高质量发展提供了可借鉴的范式。

  【上市企业热度观测日志】1月23日:兆易创新、航天科技、寒武纪占据热度前三甲

  截至今日15:00,根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示,位列前20的企业为:兆易创新、航天科技、寒武纪、京东方A、海光信息、晶丰明源、拓荆科技、中兴通讯、洲明科技、东山精密、艾为电子、立讯精密、中芯国际、胜宏科技、TCL中环、时代电气、长电科技、恒玄科技、盛美上海、佰维存储。

  爱集微VIP频道近日上线薪酬平台与中国台湾工研院产科国际所联合发布的《2025半导体业人才报告书》,该报告深入聚焦中国台湾地区半导体产业的人才生态,以详实数据洞察产业趋势、薪资格局、人才画像及企业策略,为业界管理者、人力资源专家及资深从业者提供一份不可多得的决策参考。

  近日,蓝芯算力宣布完成亿元级A轮融资,由海愿资本、中信建投投资、芯能创投、春颖基金等多家机构联合投资。本轮融资将主要用于加快RISC-V服务器CPU芯片的技术迭代、量产落地及产业生态建设,进一步巩固公司在国内高性能智算芯片领域的领先地位。

  1月22日,中国证监会披露了上海季丰电子股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其辅导机构为光大证券,标志着这家在集成电路检测领域深耕多年的技术服务公司正式迈出登陆资本市场的关键一步。

  1月23日,芯原股份发布2025年度业绩预告。报告显示,公司预计全年实现营业收入约31.53亿元,较上年同期大幅增长35.81%,经营规模显著扩张。尽管公司仍处于战略投入期,预计归属于母公司所有者的净利润约为-4.49亿元,但与上年同期(法定披露数据)相比,亏损额收窄1.52亿元,减亏幅度达25.29%。扣除非经常性损益后,净利润预计为-6.27亿元,亏损亦同比收窄。

  中兴通讯首席发展官崔丽指出,全球AI竞争焦点正从模型性能转向性价比、生态与场景落地。她以与字节联创的豆包手机为例,阐述端侧智能与“高阶自动驾驶”式体验的探索。中兴依托全栈ICT积累,提供TCO最优的AI方案,并推进组织智能化转型,坚持以人为本的“AI for All”理念。

  1月23日,龙芯中科发布2025年度业绩预告。财务数据显示,公司预计全年实现营业收入约63,500万元,较上年同期增长约26%,呈现良好增长势头。同时,公司亏损额显著收窄,预计归属于母公司所有者的净利润约为-44,900万元,与上年同期相比,减亏约17,600万元,同比减亏幅度达28%。扣除非经常性损益后,净利润预计为-50,300万元,同比减亏约24%。

  市调机构在报告中指出,台积电预计将在2028年前将Fab14工厂12英寸成熟工艺节点的产能削减15%-20%,主要目的是解决传统工艺节点产能利用率低下的问题,同时释放资源以支持先进封装技术的拓展。

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  中汽协:2025年中国汽车出口同比增长21.1%,新能源汽车产销增幅达近三成

  机构:2025年中国大陆智能手机市场微幅下滑1%,五大厂商出货量均超4000万台

  【一周数据看点】2025中国智能手机出货2.85亿台,华为、苹果、vivo位列前三;2025年全球半导体市场规模达7930亿美元,前5强洗牌;2026年DRAM总产能达1800万片,Q1价格将上涨60%……

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